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品质保证

质量管理体系

山景于2011年通过了ISO9001，并连续通过历年年审。

芯片设计

山景芯片在设计方法及研发流程上满足ISO9001要求，采用可测试性(DFT)设计，对于全部的数字逻辑、存储器单元、模拟模块均进行了详细的测试。

晶圆生产

山景的8051系列芯片采用中芯国际(SMIC)8寸晶圆生产线生产；山景的Cortex-M3内核系列芯片及音效芯片采用先进的12寸生产线110nm工艺，该生产线设备先进，工艺稳定，并同时为55nm或者40nm的高端产品提供服务。

晶圆测试

在全球第二大的晶圆测试厂进行晶圆测试，采用中高端的测试机台。

芯片封装

选择上市公司南通富士通，该封装厂为大量日本客户进行封装，质量管控严格。

芯片测试

FT测试，选择上海某上市公司芯片测试厂进行Open/Short测试，确保封装可靠性。

仓管及物流

仓库管理：恒温恒湿，密封管理。

芯片出货包装：湿度敏感卡、干燥剂、铝箔袋真空包装、外围防防撞泡沫。

晶圆级别的物流选择知名的顺丰运输，封装片的物流运输则选择封装厂专车运送，或者与其他知名物流公司合作。