品质保证

质量管理体系

山景于2011年通过了ISO9001,并连续通过历年年审。

芯片设计

山景芯片在设计方法及研发流程上满足ISO9001要求,采用可测试性(DFT)设计,对于全部的数字逻辑、存储器单元、模拟模块均进行了详细的测试。

晶圆生产

山景的8051系列芯片采用中芯国际(SMIC)8寸晶圆生产线生产;山景的Cortex-M3内核系列芯片及音效芯片采用先进的12寸生产线110nm工艺,该生产线设备先进,工艺稳定,并同时为55nm或者40nm的高端产品提供服务。

晶圆测试

在全球第二大的晶圆测试厂进行晶圆测试,采用中高端的测试机台。

芯片封装

选择上市公司南通富士通,该封装厂为大量日本客户进行封装,质量管控严格。

芯片测试

FT测试,选择上海某上市公司芯片测试厂进行Open/Short测试,确保封装可靠性。

仓管及物流

仓库管理:恒温恒湿,密封管理。

芯片出货包装:湿度敏感卡、干燥剂、铝箔袋真空包装、外围防防撞泡沫。

晶圆级别的物流选择全球知名的Fedex运输,封装片的物流运输则选择封装厂专车运送,或者与顺丰等知名物流公司合作。